ASUS har præsenteret en ny serie bundkort baseret på Intels Z270-chipsæt, der kan udnytte den seneste syvende generation af Intel® Core™-processorer fuldt ud. Blandt alle 2023-modellerne er det meget ventede ASUS Maximus IX Apex-bundkort fra Republic of Gamers ROG -serien, som er blevet brugt af verdens bedste overclockere til at sætte 8 rekorder og tage 13 førstepladser i populære benchmarks, særligt bemærkelsesværdigt.
De nyeste bundkort i ROG Strix-serien, der er designet specielt til den stilbevidste entusiast, er tilføjet til bundkortserien. De nye bundkort i Prime-serien har en bred vifte af tilpasningsmuligheder til daglig brug. ASUS TUF-serien fortsætter med at levere pålidelighed, men nu med dybere overclocking-muligheder. ASUS’ workstation-optimerede bundkort har også fået opgraderinger til at understøtte følgende proprietære teknologier.
Joe Hsieh, vicepræsident for Motherboard Business Unit hos ASUS, sagde “Vores tidligere generation af bundkort har modtaget adskillige priser fra forskellige prestigefyldte publikationer og medier, og ASUS selv betragtes med rette som det førende mærke inden for bundkortdesign. Vi stræber efter at levere de bedste bundkort: pålidelige og nemme at bruge.
Med det Intel Z270 chipset-baserede bundkort sortiment har vi fokuseret på innovative teknologier og tilpasningsmuligheder såsom Aura Sync RGB Synch LED-baggrundsbelysningssystem eller 3D-printede udskiftelige bundkortrammer.
I samarbejde med Shapeways, en global leder inden for 3D-printingtjenester, har vi lanceret en virksomhedsbutik, hvor brugere fra hele verden kan købe udskiftelige dele eller downloade kildefilerne til 3D-printing. Det er på tide at frigøre det fulde potentiale af den nye 7. generation af Intel Core-processorer med Intel Z270-chipsetbaserede ASUS-bundkort”.
Nye teknologier til at øge ydeevnen
ASUS er førende på verdensmarkedet for bundkort. ASUS’ ingeniører stræber efter maksimal ydeevne og er blevet testet og bevist, at de opfylder nutidens strenge industristandarder. Kunderne kan nu øge CPU-urhastigheden op til 5,0 GHz og endnu højere med et klik på en museknap. Nye Z270-baserede ASUS-bundkort har et væld af nyttige funktioner til overclockere.
Eksklusiv 5-Way Optimization-funktion hjælper brugerne med at finde de bedste systemindstillinger og få maksimal ydeevne. Den helt nye funktion Stress Test Distribution giver dig mulighed for at dele belastningen mellem CPU og RAM ved overclocking. Fan Xpert 4 er en ny generation af intelligent ventilatorstyringssystem, hvis nyeste version giver dig mulighed for at indstille CPU-temperaturen som grundlag for styring af PC-køleblæsere.
ASUS Pro Clock er en dedikeret clockgenerator til at levere 425 MHz eller bedre BCLK til syvende generation af Intel Core-processorer. Overclock mere effektivt, hvilket øger CPU-hastighederne til rekordhøje 5,4 GHz eller hurtigere.
3. generation af T-Topology giver brugerne mulighed for at øge potentialet for overclocking af hukommelse. Brugerdefineret T-slot-design giver mulighed for hastigheder på op til 4133 MHz1 og højere ved overclocking af DDR4-hukommelse på de nye ASUS-bundkort. ASUS arbejder tæt sammen med flere producenter af hukommelsesmoduler for at sikre kompatibilitet og forbedring af ydeevne.
Tilpasning af bundkort
ASUS’ proprietære Aura Sync-teknologi gør det muligt at bruge flere Aura LED-baggrundsbelyst enheder sammen, hvilket muliggør perfekt synkronisering af billederne fra et enkelt kontrolcenter fra en praktisk app. Værd at fremhæve er den helt nye baggrundsbelysning, der pulserer i takt med den afspillede melodi, og et 4-pin-stik til tilslutning af RGB-bånd 12V , som vil være med til at gøre computerens design unikt. Med Aura Sync kan du skabe en ægte symfoni af lys og få din computer til at se helt unik ud.
ASUS har altid bestræbt sig på at give sine brugere en meget personlig computeroplevelse. ASUS er nu den første bundkortproducent, der tilbyder en unik 3D-printet udskiftelig komponentstøtte. Det betyder, at brugeren kan 3D-printe forskellige dele for at tilpasse enhedens udseende eller udvide dens funktionalitet.
Bundkortet leveres med tilpassede monteringshuller til at rumme 3D-printet tilbehør. De monteres med de samme skruer som M.2, så brugerne nemt kan fastgøre en navneskilt, kabelstyring, SLI™-brodæksel, ROG-mærket ramme eller endda en ventilatormontering. Alt dette giver dig mulighed for at designe dit system helt efter dine egne specifikationer.
ASUS har indgået et samarbejde med Shapeways, en global leder inden for 3D-printingtjenester, for at lancere ASUS 3D Printing Store, hvor brugere over hele verden kan downloade 3D CAD-tegninger af reservedele og derefter selv printe dem på en 3D-printer.
Syvende generation af Intel Core-processor med rekordhøj ydeevne
Det helt nye ROG Maximus IX Apex-bundkort er den innovative ROG-serie. Denne seneste tilføjelse tager gamere tilbage til rødderne af Republic of Gamers-brandet, et elitefællesskab af entusiaster, der stræber efter maksimal PC-ydelse. ROG Maximus IX Apex-bundkortet giver dig mulighed for at gå ud over det sædvanlige. 8 verdensrekorder WR og 13 globale førstepladser GFP i populære benchmarks. ROG Maximus IX Apex-bundkortet var i stand til at overclocke Intel Core i7-7700K CPU’en til rekordhøje 7,383 GHz med en aktiv kerne og til 7,328 GHz med fire aktive kerner. BCLK-frekvensen var 584 MHz og RAM-frekvensen nåede 5041 MHz.
| 2D-benchmarks | ||
| Kategori | Kategori | Kategori |
| PiFast | 8c72ms | WR |
| SuperPi1M | 4 c937ms | WR |
| SuperPi32M | 4min17s500ms | WR |
| CinebenchR11.5 – 4x | 16,73 | GFP |
| CinebenchR15 – 4x | 1515 | GFP |
| Geekbench3 multi – x4 | 29463 | GFP |
| GPUPI til CPU – 1B x4 | 225643 | GFP |
| HWBOT Prime – 4x | 8471 | GFP |
| wPrime32M – 4x | 2c891ms | GFP |
| wPrime1024M – 4x | 1min31c516ms | GFP |
| XTU – 4x | 2301 | GFP |
| Benchmarks fra tidligere generationer | Kategori | Kategori |
| Aquamark | ||
| 1x GPU | 652098 | GFP |
| 3DMark2001 SE | ||
| 1x GPU | 212326 | WR |
| 3DMark03 | ||
| 1x GPU | 351557 | WR |
| 2x GPU | 342682 | GFP |
| 3DMark05 | ||
| 1x GPU | 88398 | WR |
| 2x GPU | 87604 | GFP |
| 3Dmark06 | ||
| 1x GPU | 68888 | WR |
| 2x GPU | 68766 | GFP |
| 3D-benchmarks | Kategori | Kategori |
| UnigineHeaven -Xtremepreset | ||
| 1x GPU | 11009.58 | GFP |
| 2x GPU | 11187,77 | WR |
*Liste over verdensrekorder pr. 3. januar 2023
ROG og ROG Strix: Sammen om at vinde
Republic of Gamers’ serie af bundkort omfatter de velkendte Maximus IX Extreme, Maximus IX Formula, Maximus IX Hero og også to nye modeller Maximus IX Code og Maximus IX Apex. Helt nye bundkort i ROG Strix-serien tilføjet. Alle nye bundkort med Intels Z270-chipsæt har eksklusive ROG-teknologier for ekstrem ydeevne, fantastisk lydkvalitet, køleeffektivitet og cool udseende.
Maximus IX Apex-bundkortet giver dig utrolige overclocking-muligheder. Udstyret med revolutionerende DIMM-sokkel.2 ved siden af RAM-pladserne til at rumme to højhastigheds M.2. Maximus IX Apex-bundkortet har ikke kun en asymmetrisk PCB-form, men vigtigere endnu, det har en særlig udskæring, der får Aura Sync LED-baggrundsbelysningen til at se endnu lysere ud. Luftkanaler, der ligner en flyvemaskine, og en navneplade gør Maximus IX Apex til et ægte blikfang.
To bundkort i ROG-serien baseret på Z270-chipsæt – Maximus IX Extreme og Maximus IX Formula – er forberedt til at modtage vandkølingssystem.
Maximus IX Extreme er verdens første bundkort med en integreret monoblok en vandblok med en enkelt bund til at aflede varmen fra CPU’en og strømforsyningen designet af Bitspower. De innovative teknologier, der er implementeret på dette bundkort fra ROG, repræsenterer en forfining af traditionelle designs: Monoblokken registrerer kølemiddelflowhastigheder, har en dedikeret ind- og udløbstemperaturovervågningsfunktion og har teknologi til lækagedetektion. Desuden er der integreret en køleprofil i vandblokken til M.2, der sikrer pålidelighed og forbedrer bestyrelsens ydeevne.
EKWB, der fremstiller komponenter til flydende køling, forfiner hybridkølehovedet på Maximus IX Formula. Med en temperaturreduktion på 4˚C i forhold til den tidligere generation af modeller.
ROG Strix er en helt ny serie af gadgets til gamere. ROG Strix Z270E Gaming, ROG Strix Z270F Gaming, ROG Strix Z270H Gaming ATX-formfaktor-bundkort er inkluderet, samt ROG Strix Z270G Gaming mATX og ROG Strix Z270I Gaming mini-ITX .
ROG Strix Z270-serie bundkortet har et fedt design, ydeevne i verdensklasse og utrolig lyd. Med andre ord, alt hvad en moderne gamer har brug for. Unikke kontrasterende mønstre og et fedt Republic of Gamers-logo fuldender det slanke, mat-sorte design. Aura-baggrundsbelysningssystem med Aura Sync-teknologi for en virkelig medrivende oplevelse.
ASUS Prime: Bygget til at lykkes
ASUS Prime er den næste generation af bundkort fra ASUS’ stamtavle, der går helt tilbage til 1989. Prime-seriens ingeniørteam har været dedikeret til at levere ultimativ fleksibilitet og tilpasningsfunktioner, som er afgørende for kritiske brugere. Prime bundkort giver computerentusiaster maksimal ydeevne, fejlfri stabilitet og fuld kontrol.
Prime-seriens bundkort har 5-kliks systemoptimering med mulighed for overclocking op til 4,8 GHz og mere2. Fan Xpert 4-teknologi til intelligent ventilatorstyring. Tredje generation af T-Topology-teknologi gør det muligt for DDR4-hukommelsesmoduler at levere hurtigere overclockinghastigheder på op til 3866 MHz. 5X Protection III indeholder en række af branchens førende beskyttelsesteknologier til at eliminere potentielle elektriske overspændinger, korrosion, ESD og andre trusler. SafeSlot Core-teknologien er en særlig metode til fastgørelse af PCIe-slottet, der sikrer holdbarhed og skridsikkerheden.
Prime-seriens bundkort har fleksibel Aura-baggrundsbelysning, der kan synkroniseres med andre kompatible enheder. Du kan også bruge standard LED-strips for at tilføje endnu mere personlighed og lysstyrke til din computer.
En anden særlig funktion er understøttelse af 3D-printede dele. Den indbyggede lyd af høj kvalitet er baseret på Realtek S1220A codec med et signal/støjforhold på henholdsvis 120 dB og 113 dB for stereoudgang og lineær lydindgang. Styrkereguleringen justerer automatisk for optimal lydområde, når hovedtelefonerne er tilsluttet. Indlejret innovativ DTS Headphone:X®-teknologi til rumlig lydeffekt ved brug af hovedtelefoner.
Ved hjælp af PCI Express®-bussen PCIe® kan M.2 Leverer dataoverførselshastigheder på op til 32 Gbps. Ideel til montering af nutidens solid state-drev. Prime bundkort i Z270-serien har USB 3-porte.1 grænseflade med et standard Type-A- og Type-C™-stik. De fleste bundkort i Prime Z270-serien er kompatible med den nye ikke-flygtige Intel Optane™-hukommelse. Prime Z270-A og Z270-AR bundkort har den næste generation af ASUS SLI HB-broen, som giver dobbelt båndbredde til multi-GPU-konfigurationer. Den er kompatibel med de nyeste NVIDIA GPU’er, herunder Titan X, GeForce GTX 1080 og GeForce GTX 1070.
ASUS TUF: Pålidelighed i alle detaljer
TUF Z270-serien er indbegrebet af uovertruffen pålidelighed og ydeevne. Nøgleelementer, der anvendes i TUF Z270-serien, overholder kvalitetsstandarder efter militærstandard. Holdbarheden fremgår yderligere af den 5 års producentgaranti.
For første gang i TUF-seriens overclocking-historie. Original T-slot DIMM-topologi for at maksimere potentialet for overclocking af hukommelse. Som et resultat heraf kan DDR4-modulerne køre med ekstremt høje frekvenser på op til 3866 MHz og derover på alle slots.
Pro Clock er en proprietær clock, der giver dig mulighed for at øge basisklokhastigheden for 7. generations Intel Core-processorer til 425 MHz3, hvilket giver dig et seriøst spring i pc-ydelse. Thermal Radar 2+ har TurboV Processing Unit-hjælpemiddel, så selv uerfarne brugere kan overclocke deres pc hurtigt og nemt.
TUF Z270-seriens bundkort med TUF Ice-processor leverer avanceret overvågning, så du kan være sikker på, at du altid har nøjagtige oplysninger om din pc’s tilstand. Talrige indbyggede sensorer overvåger komponenttemperaturer i realtid og optimerer blæserhastighederne, både på ASUS bundkort og grafikkort, med Thermal Radar 2+ hjælpeprogrammet eller TUF Detective 2-mobilappen.
TUF Z270-serie bundkort har den unikke TUF Thermal Armor med Aura Thermal Backlight. Ud over at beskytte bundkortet mod fysiske stød forbedrer den køling ved at optimere luftstrømmen. Ved at installere en valgfri ventilator4 kan temperaturen i komponenterne omkring spændingsregulatoren reduceres med op til 18,9 °C.
Grundlaget for Crystal Sound 3-lyd implementeret på TUF Z270-seriens bundkort er Realtek S1220A-codec og DTS Headphone:X-teknologi.
TUF Z270-serien giver dig en solid platform til at bygge en pc med højtydende grafikkort til arbejdsstationer. TUF Z270-bundkortkompatibilitetslisten omfatter en lang liste over grafikkort designet til high-end arbejdsstationer, så før du køber et grafikkort, ved du, at det vil fungere med dit bundkort uden det mindste problem.
ASUS-arbejdsstationer: Til rigtige professionelle
ASUS’ workstation-bundkort har også fået opdaterede versioner baseret på Z270-chipsættet. Find kølige og effektive indstillinger til din pc med ASUS’ unikke 5-Way Optimization-funktion, WS-serie bundkort.
Fire PCI Express 3-pladser.ASUS’ unikke x16 x16 x16 x16 combo gør det muligt for brugere at opbygge kraftfulde multiprocessorkonfigurationer med op til fire GPU’er. Med understøttelse af NVIDIA GeForce SLI-, NVIDIA Quadro® SLI- og AMD® CrossFireX™-teknologier er Z270-WS-bundkortet det perfekte valg for professionelle grafikere og videoredigeringseksperter, der ønsker maksimal ydelse fra deres 3D-programmer.
Ligesom Prime-seriens bundkort introducerer Z270-WS Crystal Sound 3-lydsystemet, herunder Realtek S1220A-codec og DTS Headphone:X-teknologi.
Z270-WS tilbyder to M-porte.2 og to U-porte.2 med op til 32 Gb/s overførselshastighed. USB 3-grænseflade.1 porte tilbyder både standard Type-A-stik for at sikre kompatibilitet med ældre enheder og omvendeligt Type-C-stik. Højeste gennemstrømning op til 10 Gbps. Z270-WS er også kompatibel med det nye ThunderboltEX 3-udvidelseskort, der repræsenterer op til 40 Gbps Thunderbolt 3-højhastighedsgrænseflader til periferiudstyr. To Intel Gigabit LAN-adaptere optimeret af ASUS-ingeniører for nem tilslutning.
Hvad er de vigtigste forbedringer eller nye funktioner i de nye bundkort fra ASUS, der er baseret på Intel Z270-chipsættet? Er der nogen forbedringer i forhold til forrige versioner, der gør dem værd at opgradere til?
Hvad er de nye funktioner og forbedringer på de nye ASUS bundkort baseret på Intel Z270-chipsættet?
De nye ASUS bundkort baseret på Intel Z270-chipsættet kommer med en række forbedringer og nye funktioner. Nogle af de mest bemærkelsesværdige inkluderer understøttelse af de nyeste Intel Core-processorer, hurtigere og mere stabile overclocking-muligheder, forbedret lydkvalitet med ASUS SupremeFX lydløsning, øget lager- og hukommelseskapacitet, samt understøttelse af avancerede grafikkort og NVMe SSD’er. Der er også tilføjet flere USB 3.1 porte for hurtig dataoverførsel og en mere intuitiv BIOS-grænseflade for nem konfiguration af systemet. Samlet set tilbyder de nye ASUS bundkort en mere robust og effektiv platform til gamere og entusiaster.
Hvilke nye funktioner har ASUS tilføjet til de nye bundkort baseret på Intel Z270-chipsætet? Er der nogen opgraderinger eller forbedringer i forhold til de tidligere modeller? Og hvilke fordele kan brugerne forvente ved at vælge disse bundkort?