Toshiba Memory Europe TME annoncerer ankomsten af evalueringsprøver af sine nye JEDEC UFS 2-indlejrede hukommelsesprodukter.1 til køretøjsapplikationer. Virksomhedens UFS-moduler til bilindustrien kan fungere i et bredt temperaturområde -40 °C til +105 °C , opfylder AEC-Q100 Grade2-kravene og tilbyder den robusthed, der er nødvendig i forskellige bilapplikationer. Serien omfatter fire enheder med forskellige kapaciteter: 32 gigabyte GB , 64 GB, 128 GB og 256 GB.
Nye produkter er NAND-flash-enheder med indbygget flash, der kombinerer BiCS FLASH™ 3D-hukommelse og en controller i en enkelt FPGA-pakke med 153 halvkugleformede pins. Enhederne har en HS-G3-grænseflade og fungerer ved 3,3 V hukommelseskerne og 1,8 V grænseflade .
Efterspørgslen efter datalagring i bilsystemer vil fortsætte med at vokse, da forbundne og autonome køretøjer forventes at generere enorme mængder af data. TME’s BiCS FLASH 3D UFS-enheder giver kunderne en løsning, der er bedre egnet til at implementere systemer med høj kapacitet og høj ydeevne end eksisterende e-MMC- og UFS-enheder. For eksempel er 256 GB sekventielle læse- og skrivehastigheder blevet forøget med henholdsvis ca. 6 og 33 procent sammenlignet med tidligere generationer af enheder.
Ydelsesfordelene ved UFS-moduler har gjort dem til det bedste hukommelsesvalg til high-end og mid-range smartphones. Efterhånden som kompleksiteten og lagerbehovet i bilsystemer stiger, forventes UFS-moduler også at blive den foretrukne løsning i denne branche. Toshiba var den første til at introducere UFS-hukommelse i 2013 og har været i en unik position til at foregribe og støtte fremkomsten af nye applikationer og til at muliggøre overgangen til UFS.
TME’s UFS-enheder til biler har flere ekstra funktioner som f.eks. opdatering, temperaturstyring og avanceret diagnose for at opfylde kravene i bilapplikationer. Opdateringsfunktionen kan bruges til at opdatere de data, der er gemt i UFS, og er med til at forlænge dens levetid. Temperaturkontrolfunktion beskytter enheden mod overophedning i miljøer med høje temperaturer, som kan forekomme i bilsystemer. Endelig giver avanceret diagnostik brugerne mulighed for nemt at fastslå enhedens tilstand.
Fremskridt inden for infotainmentteknologi i bilen, avancerede førerassistentsystemer ADAS og autonom kørsel vil yderligere øge kravene til lagerplads i bilen. Efterhånden som efterspørgslen stiger, vil TME fastholde sin førende position på markedet ved at udvide sit sortiment af højtydende hukommelsesenheder med høj tæthed, der er designet til industrien.
Leveringer af demoenheder med 64 GB, 128 GB og 256 GB er allerede begyndt, og 32 GB-enhederne forventes at blive leveret i juni 2023.
Hvordan vil tilføjelsen af UFS-moduler fra Toshiba Memory Europe gavne bilindustrien og forbedre bilsystemerne? Hvad er de primære fordele ved disse UFS-moduler i forhold til de eksisterende løsninger? Er der nogen specifikke bilmærker eller systemer, som allerede er ved at implementere denne teknologi?